探针台（Prober）是半导体测试和材料研究中常见却容易被误解的设备。简单说，它的作用是用细小的探针（probe）精准接触芯片或晶圆的电极焊盘，把电信号引出来做测量。没有探针台，芯片内部的晶体管性能就"测不到"。
一块晶圆上有几百到上千颗裸芯片（die）。在封装前，需要先筛选良品——这一步叫 CP 测试（Chip Probing）。探针台把多根探针同时扎到一颗 die 的焊盘上，配合测试机（Tester）施加电压/电流并读取响应，判断该 die 是否合格。科研场景下，探针台还用于单器件 I-V 特性、光电响应、低温输运等表征。
| 设备 | 职责 |
|---|---|
| 探针台 | 机械定位 + 扎针 + 提供温区/真空环境 |
| 测试机（Tester） | 产生激励信号、采集测量数据 |
两者配合：探针台负责"对得准、扎得稳"，测试机负责"测得准"。
A：探针台用探针精准接触芯片焊盘，把电信号引出来配合测试机做电学测量，主要用于半导体 CP 测试和科研晶圆/器件表征。
A：探针台负责机械定位、扎针和提供温区/真空环境；测试机负责产生激励并采集数据。前者"对得准"，后者"测得准"。
A：需要在真空/低气压、高低温或惰性气氛下测试敏感器件时使用，例如场发射、真空输运、低温输运和防氧化测试。
A：重点看定位精度（±1–2 μm 科研级）、探针数、温区范围（常温/高低温/真空）和可测样品尺寸。
