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HB25半导体冷热台

半导体冷热测试仪,用于芯片、气敏元器件等在不同气氛环境下电学性能,也可用变温光学测试、变温电学测试、材料表征等分析。

特点:

  • 升温速度可精确控制,精度达±0.25℃

  • 体积小巧,占地空间小

  • 无噪声、无振动、体积小、重量轻

  • 支持与各类显微镜、光谱仪等光学仪器设备

  • 模块化设计,可根据客户要求定制

  • 无需液氮制冷耗材

用途:

广泛应用于半导体电学性能测试、物理研究、气敏分析、锂电池测试、LED、LCD、二维材料测试、电镜扫描、太阳能电池等行业的制造和研究领等系统中的重要部件。

产品指标:

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