Chuck（载物台/样品夹具）是探针台上最"沉默"的部件：它不产生数据、也不带闪烁的指示灯，但样品一旦没固定好，后面所有的操作都会出问题——样品漂移、扎针位置跑偏、甚至整片飞出去。
本文讲清楚 chuck 的几种固定方式怎么选。
| 方式 | 原理 | 优点 | 局限 | 适用 |
|---|---|---|---|---|
| 真空吸附（小孔/沟槽） | 负压把样品吸在表面 | 简单、成本低、无残留 | 要求样品背面平整、四周有足够接触面积 | 标准硅片、玻璃片 |
| 多孔陶瓷 | 整面均匀微孔负压 | 吸附均匀、变形小、适合薄片 | 陶瓷孔易堵塞 | 超薄、易翘曲样品 |
| 静电吸附（ESC） | 库仑力/约翰逊-拉别克力 | 无机械能消耗、可在真空下工作 | 需高压、对样品有导电性要求 | 半导体工艺、真空腔 |
| 机械压夹/压板 | 物理压紧 | 不挑样品形状 | 会遮挡部分区域、可能压损 | 异形、不规则样品 |
真空吸附依赖一个前提：样品背面与 chuck 表面之间能形成密封。吸不住通常不是真空泵的问题，而是下列几种情况：
| 原因 | 现象 | 处理 |
|---|---|---|
| 样品翘曲 | 边缘漏气，吸力上不去 | 换多孔陶瓷 chuck，或加重吸附面积 |
| 样品太小 | 盖不住吸附孔 | 换小孔径 chuck，或用带堵孔的转接盘 |
| 表面有划痕/脏污 | 局部漏气 | 清洁 chuck 表面（无水乙醇擦拭） |
| 碎片边缘毛刺 | 装配态不平整 | 更换平整的样品 |
| 真空管路泄漏 | 真空度读不到 | 查接头、管路、密封圈 |
粗略地说，吸附力 ≈ 有效密封面积 × 压差。四周要靠"环形密封带"来维持压差，所以样品不能太小，也不能接近吸附孔阵列的边缘。
多孔陶瓷是整个面都在吸气，样品任何位置都有吸力，特别适合：
但它有两个必须注意的点：
| 材质 | 特点 | 适用 |
|---|---|---|
| 不锈钢（镀镍/镀金） | 强度高、易加工 | 通用 |
| 铝合金（阳极氧化） | 轻、导热好 | 需要控温时 |
| 镀金表面 | 导电、抗氧化、适合做背电极 | 需要背面加电的测试 |
| 陶瓷（氧化铝） | 绝缘、低释气 | 高阻测量、真空环境 |
| 石英/玻璃 | 透光 | 需背光的场合 |
这是一个很关键的选择：如果样品需要背电极加电（比如垂直结构的器件），chuck 必须导电且低阻。反之，如果测的是高阻、或者在 chuck 上有多条独立的走线，就需要绝缘表面或采用多个相互绝缘的区域。
很多 chuck 设计成中间导电、周围绝缘或者分区可切换，买之前先想清楚将来会不会用背电极。
| 配件 | 用途 |
|---|---|
| 转接盘/适配件 | 用小片样品适配大 chuck，或反之 |
| 机械压板/压夹 | 压住不规则样品边缘 |
| 导电银胶/碳胶带 | 临时固定并保证背面导通 |
| 样品托盘 | 批量样品定位，便于换片 |
| 定位挡片 | 重复定位，便于同一样品多次上片 |
关于导热：做变温测试时，chuck 同时承担传热任务。这时样品与 chuck 的接触状态直接决定了温度均匀性——贴得越实越好，必要时用薄层导热介质（注意不能污染电路）
可以考虑用少量的真空脂涂在边缘辅助密封（事后要清洁干净），或者换用带更大吸附面积的多孔陶瓷 chuck。如果是样品本身太小，最省事的办法是先把它粘在一块大的载片（比如硅片碎片）上，再整体吸附。
不建议。chuck 表面平整度和内部气道的分布都是设计好的，自行钻孔很容易破坏密封面、产生永久性漏气。有定制需求应向厂家说明。
最常见的是吸附不足或样品背面有微粒。先用放大镜检查 chuck 与样品背面，清洁后重试；如果仍不稳，检查真空管路是否有泄漏，或者下针压力是否过大。
