在探针台的整个系统里，探针是最便宜、也最容易被忽略的部件。但它直接决定了接触电阻的大小、会不会扎穿样品、以及一次能稳定工作多久。
探针选错，做得再好的 I-V 曲线也可能是被接触电阻污染的。本文讲清楚怎么选、怎么用。
| 材质 | 硬度/刚性 | 导电性 | 适用 |
|---|---|---|---|
| 钨（W） | 硬度高、刚性好 | 良好 | 通用首选，适合扎铝垫、焊接凸点 |
| 镍（Ni） | 较软 | 良好 | 软镀层，避免损伤 |
| 钨铼合金 | 高温性能好 | 良好 | 高温测试 |
| 贵金属（如铂铱） | 较软、抗氧化 | 优秀 | 腐蚀性环境、低接触电阻要求 |
| 超细钨丝针 | 极细 | 良好 | 超小焊盘、纳米器件 |
多数实验室场景首选钨针：足够硬，能刺穿铝表面的氧化层形成可靠接触，价格也合适。
针尖越细，越容易集中压力刺穿氧化层，接触电阻越低——但同时也越容易扎穿样品、也更容易磨损。
| 针尖类型 | 典型半径 | 适用 | 注意 |
|---|---|---|---|
| 常规 | 数微米到十几微米 | 通用焊盘、铝垫 | — |
| 锐利型 | 亚微米到数微米 | 小焊盘、微米级器件、二维材料 | 易磨损、易扎穿 |
| 钝头型 | 几十微米 | 软金属垫、需要避免损伤 | 需更大压力 |
选择原则：在满足"能可靠刺穿表层氧化/污染层"的前提下，尽量选粗一点——只要接触稳定，粗针的寿命会长得多。
如果测的是二维材料、超薄薄膜或极小电极结构，则必须走细针路线，同时把下针压力调到很小，并接受较短的更换周期。
长臂针在低频振动环境下会出现读数抖动，遇到这种情况优先换短臂而不是调设备。
接触电阻主要来自两部分：收缩电阻（由电流线在接触斑点处收紧造成）与表面膜层电阻。它与接触面积成反比：
Rc ≈ ρ ÷ (2 × a)（a 为接触斑点半径，ρ 为材料电阻率）
这就是为什么针尖扎得深一点接触电阻会下降——有效接触面积变大了。但扎太深会损伤下面的器件结构，特别是对薄膜器件。
| 焊盘/材料 | 接触电阻经验量级 | 对策 |
|---|---|---|
| 铝焊盘（有氧化层） | 较高且不稳定 | 钨针适当加压破氧化层 |
| 金垫 | 低且稳定 | 常规压力即可 |
| ITO | 中等 | 控制压力避免压裂 |
| 二维材料 | 高，对位置极敏感 | 细针、小压力、必要时先做金属电极沉积 |
| 现象 | 判断 |
|---|---|
| 接触电阻明显上升且不稳定 | 尖端已磨损或污染 |
| 显微镜下看到针尖变形/发亮 | 尖端塌缩，需更换 |
| 需要越来越大的压力才能得到同样读数 | 接近寿命终点 |
| 同一焊盘重复测数据离散度变大 | 尽快更换 |
需要用特性阻抗匹配的探针（GSG 结构，50 Ω 校准），这不是普通直流钨针能胜任的。
高温下针材会氧化、软化，需选高温合金或贵金属针；同时注意热膨胀导致的接触位移。
低温下结露/结冰会严重影响接触，需先做真空或干燥吹扫。
需要考虑针是否遮挡光路，必要时用侧向探针或透明电极。
可能有两个原因：一是针尖太细导致接触面积小、对位置极敏感；二是安装角度不对，造成了"点接触"而非稳定压接。适当调整下针量与角度，少量的"磨合"（在废样品上扎几次）往往能让接触趋于稳定。
没有统一答案，取决于材质、被测对象、下针压力和操作的轻柔程度。规范操作下通用钨针通常可用数周到数月；粗放操作（横向刮擦、过度加压）可能几天就报废。
可以但要谨慎。手工打磨很难保证对称性，容易形成扁平和毛刺，反而让接触变差。更现实的做法是多备耗材，钝了就换。
